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      插件裝配

      來(lái)源:港世順電子 發(fā)布時(shí)間:2022年12月20日 點(diǎn)擊量:

      Q1:什么是SMT裝配?

      A1:SMT,表面貼裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱(chēng),是指一種用于粘貼元件的裝配技術(shù)(SMC,表面貼裝元件或SMD,表面貼裝器件)通過(guò)一系列SMT組裝設備的應用來(lái)裸露PCB(印刷電路板)。

      Q2:SMT組裝中使用了哪些設備?

      A2:一般來(lái)說(shuō),以下設備適用于SMT組裝:錫膏印刷機,貼片機,回流焊爐,AOI (自動(dòng)光學(xué)檢測)儀器,放大鏡或顯微鏡等。

      Q3:SMT裝配的屬性是什么?

      A3:與傳統的裝配技術(shù)相比,即THT(通孔技術(shù)),SMT組裝導致更高的裝配密度,更小的體積,更輕的產(chǎn)品重量,更高的可靠性,更高的抗沖擊性,更低的缺陷率,更高頻率,降低EMI(Electromag netic干擾)和RF(射頻)干擾,更高的吞吐量,更多的自動(dòng)化訪(fǎng)問(wèn),更低的成本等。

      Q4:SMT組裝與THT組裝有何不同?

      A4:SMT組件在以下方面與THT組件不同:

      a。用于THT組件的元件比SMT組件具有更長(cháng)的引線(xiàn);

      b。 THT組件需要在裸電路板上鉆孔,而SMT組裝則不需要,因為SMC或SMD直接安裝在PCB上;

      c。波峰焊主要應用于THT組裝,而回流焊主要應用于SMT組裝;

      d。 SMT裝配可以實(shí)現自動(dòng)化,而THT裝配僅取決于手動(dòng)操作;

      e。用于THT組件的組件重量大,高度高,體積大,而SMC有助于減少更多空間。

      Q5:為什么SMT組件應用廣泛在電子制造業(yè)?

      A5:首先,目前的電子產(chǎn)品一直在努力實(shí)現小型化和輕量化,THT組裝難以達到;

      其次,為了使電子產(chǎn)品在功能上得到集成,IC(集成電路)元件在很大程度上得到充分利用,以滿(mǎn)足大規模和高完整性要求,這正是SMT組裝所能做到的。

      第三,SMT組裝適應批量生產(chǎn),自動(dòng)化和降低成本,所有這些都滿(mǎn)足電子市場(chǎng)的需求;

      第四,應用SMT組裝以更好地推廣電子技術(shù),集成電路和半導體材料的多種應用的發(fā)展;

      第五,SMT組裝符合國際電子制造標準。

      Q6:在哪個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域使用SMT組件?

      A6:目前,SMT組件已應用于高級電子產(chǎn)品,特別是計算機類(lèi)和電信產(chǎn)品。此外,SMT組件已應用于各個(gè)領(lǐng)域的產(chǎn)品,包括醫療,汽車(chē),電信,工業(yè)控制,軍事,航空航天等。

      Q7:什么SMT組裝的普通制造工藝是什么?

      A7:SMT組裝程序通常包括焊膏印刷,芯片安裝,回流焊接,AOI,X射線(xiàn)檢查和返工。在程序的每個(gè)步驟之后進(jìn)行目視檢查。

      Q8:什么是焊膏印刷及其在SMT組裝中的作用?

      A8:焊膏印刷是指在PCB上的焊盤(pán)上印刷焊膏的過(guò)程,這樣SMC或SMD可以通過(guò)焊盤(pán)上的左焊膏粘到板上。焊膏印刷是通過(guò)模板的應用實(shí)現的,模板上有許多開(kāi)口,焊膏將保留在焊盤(pán)上。

      Q9:什么是芯片安裝及其在SMT組裝中的作用?

      A9:芯片安裝有助于SMT組裝的核心含義,它指的是SMC或SMD快速放置在SMT組件上的過(guò)程。焊盤(pán)留在PCB焊盤(pán)上。因此,基于焊膏的附著(zhù)力,元件會(huì )暫時(shí)粘在電路板表面上。

      問(wèn)題10:為什么在SMT組裝過(guò)程中使用焊接類(lèi)型?

      A10:在SMT組裝中使用回流焊接來(lái)永久固定PCB上的元件,并在含有溫度區域的回流焊爐內進(jìn)行。在回流焊接的過(guò)程中,首先在高溫下在第一和第二階段熔化焊膏。隨著(zhù)溫度的降低,焊膏將變硬,因此元件將固定在PCB上相應的焊盤(pán)上。

      Q11:SMT組裝后是否需要清洗PCB ?

      A11:SMT組裝后的PCB必須在離開(kāi)車(chē)間前進(jìn)行清潔,因為組裝好的PCB表面可能被灰塵覆蓋,回流焊接后殘留物,例如焊劑,所有其中一定程度上會(huì )降低產(chǎn)品的可靠性。因此,必須在離開(kāi)車(chē)間之前清理已組裝的PCB。

      Q12:SMT裝配使用什么類(lèi)型的檢查?

      A12:為了保證組裝PCB的質(zhì)量和性能,在整個(gè)SMT組裝過(guò)程中檢查是非常必要的。必須利用多種類(lèi)型的檢查來(lái)揭示制造缺陷,這將降低最終產(chǎn)品的可靠性。目視檢查是SMT裝配中最常用的。作為直接檢查方法,目視檢查可用于指示一些明顯的物理誤差,例如部件位移,缺少部件或部件不規則。目視檢查不適用于肉眼檢查,也可以使用一些工具,如放大鏡或顯微鏡。為了進(jìn)一步指出焊球發(fā)生的缺陷,可以在焊接完成后利用AOI和X射線(xiàn)檢查。

      Q13:必須滿(mǎn)足哪些要求SMT裝配車(chē)間的條款?

      A13:SMT車(chē)間必須滿(mǎn)足的基本要求如下所示:

      室溫:25 ±3℃(如果不能獲得溫度控制設備);

      房間內部高度:3米;

      房間RH(相對濕度):45%至75%(如果無(wú)法獲得,則需要濕度控制設備);

      靜電要求:150KR±10%(需要靜電接地)。

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